INMATEC回流焊用制氮機-氮氣發(fā)生器

INMATEC 英梅泰克是現(xiàn)場制氮和制氧行業(yè)的重要制造商，公司總部位于慕尼黑西南30公里外的阿默湖畔黑爾興，這里是INMATEC的生產(chǎn)和服務(wù)中心。同時INMATEC在中東和亞洲也有銷售和服務(wù)公司。INMATEC產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)均在德國，各地均有INMATEC的產(chǎn)品在使用。

INMATEC 英梅泰克生產(chǎn)制氮機和制氧機的歷史已經(jīng)超過30年， 秉承著“德國制造"的研發(fā)和創(chuàng)新標(biāo)準(zhǔn)，裝機量超過9000套。

INMATEC回流焊用制氮機-氮氣發(fā)生器

INMATEC 英梅泰克產(chǎn)品系列包括PSA變壓吸附技術(shù)和膜分離技術(shù)，可以*客戶的各種需求。制氮機產(chǎn)出氮氣純度從95%到99.999%（5個9）甚至高達99.9999%（6個9），流量從6L/min到10000Nm3/h。制氧機可產(chǎn)出95%純度流量為8L/min到8Nm3/min。

產(chǎn)品介紹

IMT PN On Touch：直接在現(xiàn)場進行高純度到超純度的氮氣。 IMT PN OnTouch 系列具有*集成的氮氣生成系統(tǒng)的所有優(yōu)點。持續(xù)測量和監(jiān)測所有操作值，為整個生產(chǎn)過程提供盡可能高的保護。所有測量值都記錄并顯示在 INMATEC 觸摸控制面板上，還可以通過遠程控制操作進行進一步處理。 IMT PN OnTouch 系列可通過網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在世界上任何計算機工作站進行監(jiān)控和操作。

氮氣回流焊是一種在氮氣保護環(huán)境下進行的回流焊接工藝，主要用于電子元器件的表面貼裝技術(shù)（SMT）。其核心原理是通過在焊接過程中引入氮氣，減少氧氣含量，從而防止焊點氧化，提高焊接質(zhì)量和可靠性。氮氣回流焊廣泛應(yīng)用于高精度電子制造領(lǐng)域，如智能手機、電腦主板、汽車電子等。

氮氣回流焊的主要特點包括：

1. ?防氧化?：氮氣環(huán)境有效減少焊點氧化，提高焊接質(zhì)量。

2. ?焊接區(qū)?：溫度升至220-250°C，保持30-60秒，確保焊料充分熔化。

3. ?冷卻區(qū)?：快速冷卻至室溫，避免焊點變形。

注意事項：

• ?氮氣純度?：建議使用99.99%以上的高純度氮氣。

• ?溫度控制?：需精確控制各溫區(qū)溫度，避免過熱或不足。

• ?設(shè)備維護?：定期清理爐膛，防止殘留物影響焊接質(zhì)量。

4. ?高精度?：適用于微細(xì)間距元器件的焊接，焊點均勻性好。

5. ?高效性?：全自動化操作，提升生產(chǎn)效率。

操作流程通常包括以下步驟：

1. ?預(yù)熱區(qū)?：將PCB板預(yù)熱至150-180°C，時間控制在60-90秒。

2. ?焊接區(qū)?：溫度升至220-250°C，保持30-60秒，確保焊料充分熔化。

3. ?冷卻區(qū)?：快速冷卻至室溫，避免焊點變形。

注意事項：

• ?氮氣純度?：建議使用99.99%以上的高純度氮氣。

• ?溫度控制?：需精確控制各溫區(qū)溫度，避免過熱或不足。

• ?設(shè)備維護?：定期清理爐膛，防止殘留物影響焊接質(zhì)量。